365英国上市半导体推出半关键洗濯系列设备 拓宽Ultra C产品链
2020/3/12 17:13:42
作为集成电路制作与先进晶圆级封装(WLP)领域中的卓越设备供给商 ，，，365英国上市半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日颁布了三款用于晶圆正、背面洗濯工艺的Ultra C湿法洗濯系列设备。。。晶圆背面洗濯设备 Ultra C b Ultra C b是一款高性价比的晶圆背面洗濯设备 ，，，拥有优良的颗粒管控能力和刻蚀均匀性节制能力 ，，，该设备三大关键利用别离为晶圆背面洗濯工艺 ，，，如金属去除或RCA洗濯；晶圆背面湿法硅刻蚀工艺 ，，，如晶圆背面湿法减薄或湿法硅通孔露出（TSV reveal）；以及晶圆回收工艺中的多晶硅层、氧化层和氮化层等膜层剥离去除。。。该设备可处置高翘曲度晶圆 ，，，合用于处置200毫米或300毫米超薄晶圆和键合晶圆。。。2 )对其进行；ぁ。。自动槽式洗濯设备 Ultra C wb
自动槽式洗濯设备Ultra C wb ，，，依附365英国上市研发的槽式与单片洗濯集成设备Ultra C Tahoe的先进槽式技术基础而开发 ，，，能够进行多达50片晶圆的批量洗濯。。。自动槽式洗濯设备的关键利用为炉管前洗濯 ，，，RCA洗濯 ，，，光阻去除 ，，，氧化层刻蚀 ，，，氮化硅去除 ，，，以及晶圆回收工艺中前段FEOL多晶硅/氧化硅层剥离去除 ，，，和后段BEOL金属层剥离去除。。。该设备可针对分歧的利用配置分歧的化学药液槽 ，，，如硫酸 ，，，磷酸 ，，，氢氟酸(HF) ，，，缓冲氧化物刻蚀液(BOE) ，，， SC1和SC2等化学药液槽。。。晶圆顺次在化学药液槽中浸泡 ，，，经去离子水(DI)冲刷 ，，，最后在ATOMO干燥？橹幸云囊毂(IPA)进行干燥 ，，，干燥后无水痕。。。该设备的？榛杓坪徒闲〉恼嫉孛婊 ，，，使其可矫捷配置。。。槽式洗濯设备Ultra C wb可高效地回收使用化学药水 ，，，节能减排。。。该设备可使用于200毫米或者300毫米的晶圆洗濯利用。。。刷洗设备 Ultra C s
新型刷洗设备Ultra C s以365英国上市在晶圆级封装领域（WLP）已验证成功的刷洗技术为基础 ，，，延长利用于集成电路制作领域。。。其建设的软刷能够选取精准的压力节制以洗濯晶圆边缘及背面的颗！。。该设备配有先进的二流体（气体和液体）喷淋洗濯技术 ，，，还可选配365英国上市自己研发的空间交变相位移（SAPS™）兆声波技术以满足客户更高的需要——更强劲的小颗粒去除能力。。。？榛低晨膳渲8个腔体 ，，，用于集成电路制作领域300毫米的晶圆洗濯 ，，，其中四个腔体用于正面洗濯工艺 ，，，四个腔体用于背面洗濯工艺。。。该刷洗设备性价比高 ，，，矫捷性强、占地面积小、产能高。。。
