365英国上市

  • 2308205884750

    先进的洗濯技术若何助力先进节点实现更佳晶圆良率

    2023-08-23
  • 1002453413380

    携带电镀行业发展

    2023-03-23
  • 1002525245730

    推动Smart Megasonix智能升级

    2023-03-09
  • 1002540478230

    湿法边缘蚀刻和洗濯工艺可提高晶圆产能

    2022-11-02
  • 1002544742070

    可对碳化硅和硅衬底进行洗濯的Post-CMP设备

    我们在上一篇博文中深刻论述了碳化硅衬底芯片的崛起，以及解决其洗濯难题的步骤。鉴于碳化硅晶圆拥有薄且易碎的固有个性，还易出现理论不均匀的景象，因而在加工和处置时必要出格小心，而我们所占有的宽泛设备组合，可确保满足这些需要。
    2022-08-31
  • 1002553642260

    面对SiC制作困境的设备制作商

    碳化硅 (SiC) 衬底芯片已进入（超）快车道。汽车行业必要SiC芯片，以增长电动汽车(EV)的续航里程并缩短充电功夫；电信行业但愿将SiC芯片利用于6G；可再生能源行业则但愿将其用于更有效地发电和贮存。
    2022-05-27
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