365英国上市上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备 ，，，机能更卓越
2022/5/27 9:51:50
封装测试作为IC产业链重要一环 ，，，与芯片设计、制作并举 ，，，2021年全球封装市场规模约达777亿美元 ，，，并且先进封装市场将持续上扬 ，，，据Yole1统计 ，，，2021年先进封装市场规模为321亿美元 ，，，预期将以10%的年均复合增长率发展 ，，，至2027年可达572亿美元。。。在摩尔定律趋近工艺极限之时 ，，，业界发现了先进封装的可能性 ，，，由平面化到三维架构 ，，，先进晶圆级封装对芯片机能的提升 ，，，赐与了高低游产业更多的空间。。。
365英国上市上海在该领域有多年经验 ，，，可成套定制、高端湿法晶圆工艺设备 ，，，以支持实现铜（Cu）柱和金（Au）凸块等先进晶圆级封装工艺 ，，，以及硅通孔（TSV）、扇出（Fan-out）及小芯片等工艺。。。产品可覆盖齐全的工艺流程 ，，，蕴含洗濯、涂胶、显影、电镀、平展化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。。。岁首以来365英国上市上海已屡次收到先进封装洗濯设备的采购订单 ，，，及电镀设备的批量订单 ，，，最近又推出升级版的涂胶设备 ，，，该款设备在机能和外观进行了优化 ，，，利用于先进晶圆级封装。。。
该涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆 ，，，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤 ，，，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；；；还可利用创新性步骤和精准的涂胶节制 ，，，实现精确的反对边缘断根成效。。。涂胶腔内选取了365英国上市上海专有的全方位无死角自动洗濯技术 ，，，能够缩短设备预防性守护（PM）的功夫 ，，，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过 100µm）的涂胶利用。。。
（旧款机台尺寸：：：宽2550mm长2150mm 高2650mm ，，，新款机台尺寸：：：宽2150mm长1800mm 高2650mm ，，，占地面积削减30%）
设计升级后的涂胶设备整体尺寸减小 ，，，内部空间更为紧凑 ，，，相比旧款机台 ，，，占地面积削减30% ，，，高效利用厂房空间。。。同时对称式散布的整体设计 ，，，Loadport改为双开门的设计 ，，，使设备更美观。。。该设备机能上也有所升级 ，，，可选配腔体自动洗濯职能 ，，，可能削减定期维修次数及功夫 ，，，同时可提供无腔体自动洗濯职能的简化版供客户选择。。。在腔体设计中 ，，，将两个单独腔体合二为一 ，，，使整体空间更为紧凑 ，，，同时选取齐全密封设计 ，，，可预防工艺过程中使用的药液影响外部环境。。。该设备8/12寸晶圆传输系统的自动鉴别设计 ，，，可预防晶圆尺寸与腔体配置不符时造成碎片情况的产生 ，，，有效削减因报答误操作造成的损失。。。值得一提的是 ，，，该涂胶设备还升级了热板的结构 ，，，在腔体结构紧凑的前提下 ，，，新设计可实现热板抽屉式抽出 ，，，方便维修及更换 ，，，同时创新的定位设计可保障热板反复抽出后精确复位 ，，，有效保险工序运行。。。
继成立小芯片联盟后 ，，，英特尔、台积电和三星等芯片制作巨头加大布局先进封装领域。。。国内封测厂商扩张先进封装产能 ，，，国产半导体设备过程加快 ，，，365英国上市上海今年客户需要依然旺盛 ，，，公司订单维持强劲 ，，，产能扩张打算推动顺利。。。这次全新升级的涂胶设备自推出以来已获得分歧客户的多台订单 ，，，有助于获得更多指标市场份额 ，，，增长了365英国上市上海湿法成套设备的竞争力 ，，，为客户提供一站式服务。。。
数据起源：：：
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html
