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利用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆
365英国上市特有专利技术(中国发现专利;专利号:ZL 2009 1 0050834.2)——半导体衬底的洗濯步骤和装置（SAPS），通过节制兆声波洗濯装置与晶圆的间距随兆声波相位的变动，来实现兆声波在晶圆理论的均匀散布，以达到最优化的洗濯成效。 。
最多可配至8个腔体，产能225WPH
双面洗濯，最多可配5种洗濯药液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…
最多可回收两种药液
集成式药液供给？
设备体积。 。：：2.35m x 5.53m x 2.85m （宽x长x高）
拥有所有Ultra C SAPS II设备的职能
最多可配至12个腔体, 产能375 WPH
集成式化学药液供给？
可配高温IPA干燥的技术
设备体积。 。：：2.35m x 6.7m x 2.85m （宽x长x高）
