365英国上市

365英国上市上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压洗濯设备

2024/7/30 13:04:12

365英国上市

    365英国上市（以下简称“365英国上市上海”）（科创板股票代码：：：688082），，，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装利用提供晶圆工艺解决规划的卓越供给商，，，于今日推出合用于扇出型面板级封装利用的Ultra C vac-p负压洗濯设备。
 

    该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，，，显著提高了洗濯效能 — 标志取365英国上市上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。365英国上市上海颁发一家中国大型半导体制作商已订购Ultra C vac-p面板级负压洗濯设备，，，设备已于7月运抵客户工厂。
 

    365英国上市上海董事长王晖博士暗示：：：“在人为智能、、数据中心和自动驾驶汽车的推动下，，，新兴的扇出型面板级封装步骤可能提高推算能力、、削减延长并增长带宽。此步骤正在迅速成为关键解决规划，，，它将多个芯片、、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内，，，可提供更高的矫捷性、、可扩大性以及成本效益。面板级负压洗濯设备标志取365英国上市上海在解决下一代先进封装技术的洗濯挑战方面迈出重要一步，，，彰显了半导体制作领域的持续创新，，，兑现了365英国上市上海始终致力于满足不休演变的行业需要的坚定承诺。”
 

    据Yole预测，，，扇出型面板级封装步骤的利用增长速度高于扇出市场整体增长速度，，，其市场份额相较于扇出型晶圆级封装而言将从2022年的2%上升至2028年的8%。预计增长背后的重要动力是成本的降低，，，传统硅晶圆的使用率低于85%，，，而面板的使用率高于95%，，，600x600毫米面板的有效面积是300毫米传统硅晶圆有效面积的5.7倍，，，面板总体成本预计可降低66%。1 面积利用率的提高带来了更高的产能、、更大的AI芯片设计矫捷性以及显著的成本降低。

    在底部填充之前断根助焊剂残留物是先进封装流程中解除底部填充空地的关键步骤。由于理论张力和有限的液体渗入力，，，传统洗濯步骤在处置小凸起间距（小于40微米）和大尺寸芯片时比力难题。负压洗濯可使洗濯液达到狭小的缝隙，，，从而有效解决这一问题。

    此外，，，由于液体经过距离较长，，，因而传统步骤可能无法满足较大芯片单元的洗濯需要。选取负压洗濯职能设备后，，，整个芯片单元甚至是中心部位均可得到彻底洗濯，，，有效预防残留物影响器件机能。


关于Ultra C vac-p面板级负压洗濯设备

    Ultra C vac-p面板级负压洗濯设备专为面板而设计，，，该面板资料可所以有机资料或者玻璃资料。该设备可处置510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲。



1 引用自Yole Group半导体封装分析师Gabriela Pereira于2024年1月24日在Semiconductor Engineering颁发的Fan-out Packaging Level Hurdles。

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