365英国上市

365英国上市上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线

2024/8/8 11:20:59

365英国上市

    365英国上市（以下简称“365英国上市上海”）（科创板股票代码：：：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装利用提供晶圆工艺解决规划的卓越供给商，于今日推出了用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。。。该设备选取365英国上市上海自主研发的水平式电镀确保面板拥有优良的均匀性和精度。。。

    365英国上市上海董事长王晖博士暗示：：：“先进封装对于满足低延长、、高带宽和高性价比半导体芯片的需要越来越重要。。。扇出型面板级封装可能提供高带宽和高密度的芯片互连，因而拥有更大的发展潜力。。。由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板级封装为封装大型图形处置器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大量成本。。。365英国上市Ultra ECP ap-p面板级的水平式电镀设备充分利用我们在传统先进封装的晶圆电镀和铜工艺方面的丰硕技术专长，满足市场对扇出型面板级封装不休增长的需要。。。凭借这项技术，我们可能在面板中实现亚微米级先进封装。。。”

    365英国上市上海的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，同时拥有600x600毫米版本可供选择。。。该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、、铜柱、、镍和锡银（SnAg）电镀、、焊料凸块以及选取铜、、镍、、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。。。

    Ultra ECP ap-p面板级电镀设备选取365英国上市上海自主研发的技术，可精确节制整个面板的电场。。。该技术合用于各类制作工艺，可确保整个面板的电镀成效一致，从而确保面板内和面板之间的优良均匀性。。。

    此外， Ultra ECP ap-p面板级电镀设备选取水平（平面）电镀方式，可能实现面板传输过程中引起的槽体间传染节制，有效削减了分歧电镀液之间的交叉传染，可作为拥有亚微米RDL和微柱的大型面板的梦想选择。。。该设备还选取了卓越的自动化和机械臂技术，以确保整个电镀工艺过程中面板被高效和高质量的传输。。。自动化法式与传统晶圆处置过程类似，但为了处置更大更重的面板，额外增长面板翻转折构以正确定位以及转移面板便于进行面朝下电镀等步骤，确保处置的精确性和高效性。。。
 

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